Wissenschaftliche Tätigkeit im Bereich Interconnect Technologies (all genders)

• BEOL-Prozessintegration bestehender UPD-Lösungen zur Einrichtung eines kompletten BEOL-Metallisierungsmoduls • Bewertung und potenzielle Entwicklung neuartiger Metallisierungslösungen • Evaluierung und Verantwortung komplexer Projektideen hinsichtlich der Realisierbarkeit im 300 mm-Reinraum • Entwicklung von Synergien klassischer BEOL-Technologien zum Advanced Packaging, insbesondere Silizium-Interposer-Technologien • Wissenschaftliche Betreuung bestehender CMP-Prozesse sowie Entwicklung neuer Lösungen • Projektmanagement und -akquise für industriell und öffentlich finanzierte Projekte • Wissenschaftlicher Austausch und Präsentation der Forschungsergebnisse auf Konferenzen sowie Teilnahme an Workshops

• Abgeschlossenes wissenschaftliches Hochschulstudium (Master/Diplom) in Mikroelektronik, Materialwissenschaften, Elektrotechnik, Physik oder vergleichbarer Fachrichtung • Berufserfahrung von drei bis fünf Jahren oder abgeschlossene Promotion • Know-how im Bereich Halbleiterfertigung, insbesondere BEOL/BE auf HVM-Anlagenplattformen (PVD, CMP, Advanced Packaging, BEOL-Prozessintegration) • Fundierte Expertise in der Zusammenarbeit mit industriellen Partnerunternehmen • Erfahrung in Projektleitung, idealerweise mit Verantwortlichkeit für Akquise von öffentlich geförderten Projekten und Industrieaufträgen • Fundierte Kenntnisse von Analyse- und Messmethoden • Selbstständige und proaktive Arbeitsweise mit Fokus auf Zuverlässigkeit und Präzision • Pragmatische, flexible Arbeitsweise • Kommunikationsstärke: gutes Deutsch (B-Level) und sehr gutes Englisch (C-Level)

Wissenschaftliche Tätigkeit im Bereich Interconnect Technologies (all genders)Wissenschaftliche Tätigkeit im Bereich Interconnect Technologies (all genders)DresdenIPMS - Photonische Mikrosysteme