Fraunhofer-Gesellschaft
Research Associate for Interconnect Technologies (all genders)
Aufgaben
• Forschung und Entwicklung im Bereich Interconnect-Technologien und BEOL-Prozessintegration • Evaluierung und Weiterentwicklung neuartiger Metallisierungslösungen • Evaluierung komplexer Projektideen hinsichtlich Machbarkeit und Umsetzungsmassnahmen im 300mm-Reinraum • Entwicklung von Synergien zwischen klassischen BEOL-Technologien und Advanced Packaging • Wissenschaftliche Betreuung bestehender CMP-Prozesse und Entwicklung neuer Lösungen • Projektmanagement und Akquisition industriell und öffentlich finanzierter Projekte • Präsentation von Forschungsergebnissen auf Konferenzen und Workshops
Anforderungen
• Abgeschlossenes Hochschulstudium (Master/Diplom) in Mikroelektronik, Materialwissenschaften, Elektrotechnik, Physik oder vergleichbar • 3-5 Jahre Berufserfahrung oder abgeschlossene Promotion • Fachwissen in Halbleiterfertigung, besonders BEOL/BE, vorzugsweise HVM-Plattformen (Dünnschicht-Abscheidung PVD, CMP, Advanced Packaging) • In-depth Expertise in Zusammenarbeit mit Industriepartnern • Projektmanagement-Erfahrung • Kenntnisse gängiger Analyse- und Messmethoden • Unabhängige und proaktive Arbeitsweise mit Fokus auf Zuverlässigkeit und Genauigkeit • Pragmatische, flexible Arbeitsweise • Deutsch Sprachniveau B, sehr gutes Englisch Sprachniveau C
Redaktionelle Kurzfassung auf Basis der öffentlich zugänglichen Ausschreibung. Der vollständige Text steht bei der ausschreibenden Einrichtung. Zur Original-Ausschreibung →
Besonderheiten
Research Associate for Interconnect Technologies (all genders)Research Associate for Interconnect Technologies (all genders)DresdenIPMS - Photonic Microsystems
Schlagworte
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