Fraunhofer-Gesellschaft

Mikrotechnolog*in Halbleiter / Waferprozessierung

Bayern · Fraunhofer-Institut für Nachrichtentechnik (HHI), Abteilung Photonische Komponenten

Besoldung TVöD Arbeitszeit Vollzeit 39 Stunden/Woche (Teilzeit möglich) Befristung befristet 2 Jahre

Aufgaben

Technische Mitarbeit im Frontend-Labor, Durchführung von Halbleiterprozessen zur Herstellung optoelektronischer Bauelemente, Bedienung von Waferprozessierungsanlagen.

Anforderungen

Abgeschlossene Ausbildung als Mikrotechnolog*in oder ähnlich, Berufserfahrung in Halbleiterverarbeitung, Deutsch C1, Teamfähigkeit.

Redaktionelle Kurzfassung auf Basis der öffentlich zugänglichen Ausschreibung. Der vollständige Text steht bei der ausschreibenden Einrichtung. Zur Original-Ausschreibung →

Besonderheiten

Mikrotechnolog*in Halbleiter / WaferprozessierungMikrotechnolog*in Halbleiter / WaferprozessierungBerlinHHI - Nachrichtentechnik, Heinrich-Hertz-Institut

Schlagworte

HalbleitertechnologieWaferprozessierungMikrotechnologieLithografieTrockenätzenReinraumoptoelektronische BauelementePhysikalisch-technische AusbildungHandwerkliches GeschickTeamfähigkeitFlexibilitätDeutsch C1Frontend-Labor

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