Fraunhofer-Gesellschaft

Thesis: DUV-Assisted Athermal Laser Grooving of Low-κ Dielectrics for Advanced Packaging

Bayern · Fraunhofer Institute for Laser Technology (ILT), Chair of Laser Technology (LLT) · Frist: 31.08.2026
Befristung befristet bis Abschluss der Thesis Frist 31.08.2026
Aufgaben
• Literaturrecherche zu Laser-Materialwechselwirkungen in nanösen Low-κ-Dielektrika • Aufbau und Ausrichtung der Dual-Pulse-Optik (DUV-Pump + 515 nm Ablationspuls) • Pump-Probe-Charakterisierung transienter optischer Eigenschaften nach DUV-Anregung • Experimentelle Untersuchung der Dual-Pulse-Ablation in Low-κ/Si-Schichtsystemen • Tailoring der Projektziele gemäss eigenen Fähigkeiten und Vorlieben
Anforderungen
• Studium in Maschinenbau, Mechatronik oder vergleichbarem Programm • Interesse an anwendungsorientierter Forschung an der Schnittstelle von Photonik und Halbleiterfertigung • Strukturierte, organisierte und eigenständige Arbeitsweise
Redaktionelle Kurzfassung auf Basis der öffentlich zugänglichen Ausschreibung. Der vollständige Text steht bei der ausschreibenden Einrichtung. Zur Original-Ausschreibung →
Besonderheiten
Thesis: DUV-Assisted Athermal Laser Grooving of Low-κ Dielectrics for Advanced PackagingThesis: DUV-Assisted Athermal Laser Grooving of Low-κ Dielectrics for Advanced PackagingAachenILT - Laser Technology
Schlagworte
LasertechnologieDünnfilm-AblationDUV-LaserLow-κ-DielektrikaHalbleiterverpackungUltrashort-Pulse-LaserPump-Probe-SpektroskopieMaschinenbauMechatronikPhotonicsAngewandte ForschungBachelor/Master-Thesis
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