Fraunhofer-Gesellschaft
Studentische Hilfskraft - Flip-Chip Montage von Pixel-Detektormodulen
Aufgaben
• Flip-Chip Montage von Ausleseelektronik auf Halbleitersensoren • Charakterisierung der Aufbauten und weitere Optimierung der automatisierten Prozessfolge
Anforderungen
• Laufendes technisches, ingenieur- oder naturwissenschaftliches Studium, idealerweise in Mikrosystemtechnik, Elektrotechnik, Physik oder Maschinenbau • Interesse an anwendungsnaher Forschung und Entwicklung im Bereich Herstellung und Charakterisierung von Pixel-Detektormodulen für Teilchenphysik • Strukturiertes, analytisches und selbstständiges Arbeiten
Redaktionelle Kurzfassung auf Basis der öffentlich zugänglichen Ausschreibung. Der vollständige Text steht bei der ausschreibenden Einrichtung. Zur Original-Ausschreibung →
Besonderheiten
Studentische Hilfskraft - Flip-Chip Montage von Pixel-DetektormodulenStudentische Hilfskraft - Flip-Chip Montage von Pixel-DetektormodulenBerlinIZM - Zuverlässigkeit und Mikrointegration
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