Fraunhofer-Gesellschaft
Praktikum "Entwicklung von Die-Attach-Prozessen zum Aufbau von GaN-Leistungsmodulen"
Aufgaben
• Implementierung und Evaluierung verschiedener Die-Attach-Prozesse (Silbersintern, Transient-Liquid-Phase-Bonding, elektrisch leitfähige Klebstoffe) für GaN-Leistungsmodule
• Inbetriebnahme einer Heißpresse für druckunterstützten Silbersinterprozess
• Entwurf von Ausrichtvorrichtungen zur präzisen Positionierung komplexer mehrlagiger Leistungsmodulaufbauten in Autodesk Inventor
• Erstellung von abschließender Dokumentation
Anforderungen
• Studium in Elektrotechnik, Mechatronik oder vergleichbarer Fachrichtung
• Sicherer Umgang mit 3D-CAD-Software (insbesondere Autodesk Inventor)
• Praktische Erfahrungen im Bereich Aufbau- und Verbindungstechnik wünschenswert
• Freude am praktischen Tüfteln und experimentellem Arbeiten
• Selbstständige und qualitätsorientierte Arbeitsweise
• Fähigkeit zur Teamarbeit und Kommunikation
• Sicheres Deutsch und Englisch in Wort und Schrift
Redaktionelle Kurzfassung auf Basis der öffentlich zugänglichen Ausschreibung. Der vollständige Text steht bei der ausschreibenden Einrichtung. Zur Original-Ausschreibung →
Besonderheiten
Praktikum "Entwicklung von Die-Attach-Prozessen zum Aufbau von GaN-Leistungsmodulen"Praktikum "Entwicklung von Die-Attach-Prozessen zum Aufbau von GaN-Leistungsmodulen"Freiburg im BreisgauISE - Solare Energiesysteme
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