Fraunhofer-Gesellschaft
Master's Thesis: Modeling and Simulation of Wafer Bonding Process
Aufgaben
• Entwicklung und Verfeinerung eines Finite-Element-Modells zur Simulation der Dynamik des Wafer-Bonding-Prozesses • Validierung von Simulationsergebnissen durch Vergleich mit experimentellen Daten zur Sicherung der Modellgenauigkeit • Interdisziplinäre Zusammenarbeit mit den Abteilungen System Packaging und Simulation of Semiconductor Technologies zur Abstimmung von Simulationsparametern mit physikalischen Prozesseinschränkungen
Anforderungen
• Studienrichtung: Mikrosystemtechnik, Elektrotechnik, Physik, Materialwissenschaften, Nanotechnologie oder verwandte Disziplinen • Student/in in Chemnitz, Mittweida oder Umgebung • Solide Kenntnisse in Mechanik und Wellenpropagation • Python-Programmierung für analytische Modellierung und Datenverarbeitung • Fließend Englisch und Deutsch (Leseverständnis) • Durchschnittsnote < 2,0 • Vorteilhaft: Erfahrung mit FEM-Software (COMSOL, ANSYS), Kenntnisse von Wafer-Bonding-Prozessen, wissenschaftliches Schreiben, Grundkenntnisse in Machine Learning/Surrogate Models
Redaktionelle Kurzfassung auf Basis der öffentlich zugänglichen Ausschreibung. Der vollständige Text steht bei der ausschreibenden Einrichtung. Zur Original-Ausschreibung →
Besonderheiten
Master's Thesis: Modeling and Simulation of Wafer Bonding ProcessMaster's Thesis: Modeling and Simulation of Wafer Bonding ProcessChemnitzENAS - Electronic Nano Systems
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