Fraunhofer-Gesellschaft
Internship "Development of Die-Attach Processes for GaN Power Module Assembly"
Aufgaben
• Implementierung und Evaluierung verschiedener Die-Attach-Prozesse (Silbersintern, transiente Flüssigphasenbondung, elektrisch leitfähige Klebstoffe) für GaN-Leistungsmodule
• Inbetriebnahme einer Heizpresse für druckgestützte Silbersinterung
• Design von Ausrichtungsvorrichtungen für präzise Positionierung komplexer mehrschichtiger Leistungsmodulbaugruppen in Autodesk Inventor
• Erstellung einer abschließenden Dokumentation
Anforderungen
• Studium im Bereich Elektrotechnik, Mechatronik oder verwandtes Fachgebiet
• Versiert im Umgang mit 3D-CAD-Software
• Praktische Freude am Basteln und handwerklichem Arbeiten
• Idealerweise praktische Erfahrung in Montage- und Verbindungstechnik
• Unabhängige Planung und hochwertige Durchführung von Aufgaben
• Fließend Deutsch und Englisch
Redaktionelle Kurzfassung auf Basis der öffentlich zugänglichen Ausschreibung. Der vollständige Text steht bei der ausschreibenden Einrichtung. Zur Original-Ausschreibung →
Besonderheiten
Internship "Development of Die-Attach Processes for GaN Power Module Assembly"Internship "Development of Die-Attach Processes for GaN Power Module Assembly"Freiburg im BreisgauISE - Solar Energy Systems
Schlagworte
Deutschlands Stellenbörse für die Wissenschaft
wissenschaftsstellen.de